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CSEAC 2026 | 芯”展”无锡,Modula邀您一起见证更智能的仓储方案

2026-08-20

展会信息

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展品信息

Modula Lift

  • 单托盘承载最高可达 990 kg
  • 每小时最多完成 90 次托盘存取
  • 节省占地面积高达90%

无论是备品备件管理,还是高价值芯片、核心部件及原材料的存储,Lift 都能提供稳定、可靠的支持。

摩登纳 Modula,无锡见!

来到 Modula 展位,不止有技术与产品,还有温度与惊喜。

  • 展会时间丨2026年8月31日-9月2日
  • 展会地点丨无锡太湖国际博览中心
  • 展位号丨B4-1010